【EU PVSEC】シャープ，製造コストを50％削減できるウエーハ製造手法を発表

出典：http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20080903/157425/
　シャープは，製造コストを50％削減できるウエーハの製造方法を発表した
（2BO.3.1：New Wafer Technology for Crystalline Sillicon Solar Cell）。
ベルトコンベアなどを使った自動化ラインを既に構築しており，「量産レベ
ルの技術」（発表者）とした。
　製造方法は次の通りである。まず，溶解したSiに基板を接触させて，基板の
表面にSiを付着させる。その後，付着したSiを剥がして得たシート状のSiの周
囲をレーザーで除去して大きさを整える。レーザーで除去したSiは再び溶融し
て再利用する。発表では，動画を使って製造フローを示したが，付着したSiを
剥がす手法は非公開とした。
　開発を始めてから10年で，外形寸法が156mm×156ｍmと大きく，1825cm2/分と
いう高いスループットを実現した。ウエーハ1枚当たり8秒で製造できる。セル
の厚さは300μmである。既存のキャスト法で製造した厚さ200μm程度のセルに
比べて，製造コストは50％になるという。変換効率は2006年時点で14.8％を実
現している。現在の変換効率の値は明かさなかった。42枚のセルで構成したモ
ジュールでは，144Wの最大出力を得た。

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